Bedrock V3000 Basic

Lüfterlose High-Performance Industrie PCs mit AMD Ryzen™ Embedded V3000 Prozessor.

Bedrock V3000-Basic – erstklassige Industrie PCs von SolidRun

Bedrock V3000-Basic – erstklassige Industrie PCs von SolidRun

Die kompakten und lüfterlosen Bedrock V3000 Basic Industrie PCs von SolidRun haben einen AMD Ryzen™ Embedded V3000 Prozessor und können unter sehr rauen Bedingungen eingesetzt werden. Im Einzelnen zeichnen sich die Geräte durch die folgenden Eigenschaften aus:

  • Starke Performance und viele Funktionen

  • Innovatives Kühlsystem ohne Lüfter

  • Modulare Konstruktion und problemlose Integration

  • Hohe Zuverlässigkeit beim Einsatz im Feld

  • Erweiterte Integrationsoptionen und Design mit Bedrock SoM

  • 0.6 Liter Bedrock Tile
Arestech Messestand

Solide Leistung

Solide Leistung

Die Bedrock Industrie PCs von SolidRun werden von einem AMD RyzenTM Embedded V3C48 Prozessor angetrieben, einer hochmodernen 6nm 8C/16T CPU mit hervorragender Leistung und Energieeffizienz. Bedrock PCs nutzen die volle Leistungsfähigkeit des Prozessors, einschließlich 20 Lanes PCIe Gen4, damit Speicher, Netzwerk und I/O mit der CPU Schritt halten können.

Das Ergebnis ist eine bisher noch nicht erreichte Performance für einen kompakten und lüfterlosen Industrie PC.

Embedded Box PCs

Beeindruckende Funktionsvielfalt

Beeindruckende Funktionsvielfalt

Mit 64 GB DDR5 ECC, NVME Gen4 2280, 2x 10 GbE SFP+ Kupfer/Glasfaser + 4x 2.5 GbE Ports, WiFi 6E, 5G Modem mit Dual SIM und 4 USB Ports bietet der Bedrock-PC V3000 Basic trotz seines lüfterlosen Designs eine beeindruckende Funktionsvielfalt.

Zudem zeichnen sich der Arbeitsspeicher und die Netzwerkfunktionen der Bedrock V3000 Basic Industrie PCs durch eine hohe Kapazität und Leistungsfähigkeit aus.

Innovatives Kühlsystem

Innovatives Kühlsystem

Stark erwärmte Chips müssen effektiv gekühlt werden. Die Bedrock Industrie PCs wurden von Grund auf für eine lüfterlose Kühlung entwickelt. Die CPU ist mit Hilfe von Liquid Metal-TIM thermisch an das Gehäuse gekoppelt, um den Wärmewiderstand zu reduzieren.

Gestapelte Heatpipes verteilen die Wärme gleichmäßig um 360°C um das Vollaluminium-Gehäuse. Zur Optimierung der konvektiven Wärmeübertragung verfügt jede Gehäusewand über zwei Wärmeaustauschschichten – Aluminium-Luftkanäle, die den Luftstrom durch den Chimney-Effekt initiieren, und eine weitere Schicht aus konventionellen Kühlrippen. Dadurch kann der Bedrock mehr als das Dreifache der Leistung von lüfterlosen PCs ähnlicher Größe abführen.

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Kühlung sekundärer Wärmequellen

Kühlung sekundärer Wärmequellen

Die Kühlung der sekundären Wärmequellen ist eine wichtige Voraussetzung für einen zuverlässigen 24/7-Betrieb unter extremen Speicher- oder Netzwerknutzungsprofilen.

Alle stromverbrauchenden Geräte in den Bedrock V3000 Basic Industrie PCs sind thermisch mit dem Gehäuse gekoppelt, einschließlich der 3 NVMe, der beiden SODIMMs, der Leistungs-FETs, der NICs, der SFP+-Cages, des WiFi-Adapters und des 5G-Modems.

Hohe Zuverlässigkeit

Hohe Zuverlässigkeit

Die Bedrock Industrie PCs von SolidRun wurden auf der Basis jahrzehntelanger Erfahrung in der Entwicklung von Industrie-PCs und Embedded Systemen konzipiert, so dass diese eine hohe Zuverlässigkeit gewährleisten.

Die Gleichstromversorgung erfolgt über eine Klemmleiste mit Schraubverriegelung und hat einen weiten Spannungsbereich von 12V – 60V mit zwei Regelungsstufen. RAM unterstützt ECC. NVMe mit Power-Loss-Protection (PLP) kann bestellt werden. Bedrock verfügt über redundantes SPI Flash, dass BIOS vor Schäden schützt, sowie über WDT und TPM. Das Gehäuse ist extrem widerstandsfähig und besteht aus Aluminium. Zudem ist das Gehäuse lüfterlos und staubdicht nach IP40.

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Innovatives modulares Design

Innovatives modulares Design

Die Bedrock Industrie PCs von SolidRun wurden entwickelt, um vielfältige Anforderungen im IoT-Bereich zu erfüllen. Dies wird durch die Aufteilung der Hardware in die folgenden Boards erreicht:

  • SoM mit der CPU, DDR5- und NVMe-Steckplätzen und allen nativen Schnittstellen auf 380 Pins mit hochdichten Anschlüssen.
  • Netzwerk- und I/O-Board (NIO) mit NICs und Ports.
  • Storage and Extension Cards Board (SX) mit Steckplätzen für WiFi, 5G-Modem und zusätzliche NVMe-Geräte.
  • Power-Modul (PM) mit Gleichstromwandler und Gleichstromeingangsanschluss.

Dieses modulare Design ermöglicht eine flexible Anpassung der Bedrock Industrie PCs an spezifische Anforderungen. SolidRun entwickelt mehrere NIO-, SX- und PM-Boards, die als Standardlösung kombiniert werden können. Zudem wird auch die Entwicklung kundenspezifischer Boards als ODM-Service angeboten. Kunden und Drittanbieter, die an der Entwicklung kundenspezifischer NIO-, SX- oder PM-Boards interessiert sind, können sich gerne an unser Vertriebsteam wenden.

Einfache Integration

Einfache Integration

Die kompakte Stellfläche, die robuste Struktur, die effektive lüfterlose Kühlung und die Toleranz für den DC-Eingang der Bedrock Industrie PCs vereinfachen die Integration in eine bestehende IT-Infrastruktur. Alle Schnittstellen befinden sich auf der Vorderseite, der Gleichstromeingang und die Antennen auf der Oberseite. Die Unterseite und die Rückseite sind für die Montage reserviert, so dass die Bedrock Industrie PCs sowohl an der Wand als auch auf dem Schreibtisch voll nutzbar sind.

SolidRun bietet mehrere Arten von Montagehalterungen an, darunter eine hebelbasierte Hutschienenhalterung mit Verriegelung, eine Wandhalterung sowie einen kleinen und robusten Standfuß.

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Nutzbarkeit im Feld

Nutzbarkeit im Feld

Da die Bedrock Industrie PCs lüfterlos sind, erfordern diese keine Wartung. Sie sind so konzipiert, dass diese im Feld nicht geöffnet werden müssen. Die SIM-Karten sind von der Platte aus über Stiftlochschächte zugänglich. Der Anschluss für die Ferneinschaltetaste befindet sich bequem an der Oberseite des Geräts.

Alle Halterungen und Montagevorrichtungen werden von außen montiert. Sollte es erforderlich sein, die Bedrock Industrie PCs zu öffnen, so ist dies durch das Lösen einer einzigen Schraube möglich.

0,6 Liter Bedrock Tile

0,6 Liter Bedrock Tile

Beim Einbau eines Industrie PC auf engem Raum wird die Umluftkühlung unwirksam und sollte besser durch eine Wärmeleitkühlung ersetzt werden. Zudem ist es erstrebenswert Industrie PCs möglichst kompakt und dünn zu gestalten.

Bedrock Tile ist für diese Anwendungsfälle konzipiert. Die gerippten Gehäusewände werden durch flache Wände mit Blindgewinden zur Befestigung von Bedrock Tile an einer Kühlplatte ersetzt. Ein Hauptmerkmal von Bedrock Tile ist die Beibehaltung der internen 360°C-Wärmeverteilung, so dass es von beiden Seiten gekühlt werden kann. Mit einer Dicke von nur 29 mm und einem Volumen von 0,6 Litern ist Bedrock Tile leicht in enge Räume zu integrieren. Da sich alle Anschlüsse auf einer Seite befinden, wird die Integration weiter vereinfacht.

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Erweiterte Integration mit dem Deck-of-Cards-Konzept

Erweiterte Integration mit dem Deck-of-Cards-Konzept

Einige Integrationsszenarien erfordern kundenspezifische Gehäuse (z.B. wenn zusätzliche Geräte zusammen mit dem Computer im selben Gehäuse installiert werden müssen). Um diese Anwendungsfälle zu unterstützen, hat SolidRun das Deck-of-Cards-Konzept entwickelt. SoM, NIO, SX und PM werden unabhängig vom Bedrock-Gehäuse mit Befestigungselementen starr zusammengehalten.

Das Deck bietet eine erste Kühlungsstufe für die meisten Geräte, insbesondere enthält es eine Kupfer-Heat-Platte auf der CPU. Das Deck wird mit nur 3 Schrauben am Custom-Gehäuse befestigt. Die Befestigung sorgt für eine thermische Kopplung mit CPU, RAM, NVMe und FETs. Der DC-Eingangsanschluss ist auf Drähten und kann im Gehäuse verlegt werden.

Entwurf mit Bedrock SoM

Entwurf mit Bedrock SoM

Bedrock SoM ist ein praktischer und flexibler Baustein für Board-Designer und bietet viele Vorteile. Für viele Entwickler ist die Verwendung eines SoM die einzige Möglichkeit, einen auf AMD Ryzen™ Embedded V3000 basierenden Computer zu entwickeln.

Das SoM ist weitaus eigenständiger als herkömmliche SoMs: Es verfügt nicht nur über die wesentliche CPU und den RAM, sondern auch über NVMe, einen direkten DC-Eingang mit einer Toleranz von 12 bis 19 V und eine RTC-Batterie. Das SoM ist in einem robusten Metallgehäuse untergebracht, das das SoM schützt, eine Montagevorrichtung für Erweiterungskarten bietet und als Wärmeverteiler für sekundäre Wärmequellen dient. Zudem ist eine Kupferwärmeplatte auf der CPU vormontiert.

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Technische Details

  • CPU – AMD Ryzen™ Embedded V3000 Series / 8C/16T Zen3+ 6nm / bis zu 3.8 GHz / bis zu 45W

  • RAM – Quad channel DDR5-4800 bis zu 64 GB ECC / non-ECC
    Bemerkung: 2x SODIMM / RAM ist leitungsgekühlt

  • Hauptspeicher – NVMe PCIe Gen4 x 4
    Bemerkung: M.2 Schlüssel-M 2280 / optionaler Schutz vor Stromverlusten / NVMe ist leitungsgekühlt

  • Extraspeicher – 2x NVMe PCIe Gen4 x 4
    Bemerkungen: 2x M.2 key-M 2280 / NVMe-Geräte sind leitungsgekühlt

  • LAN – 2x 10 GbE (nativ, unterstützt Glasfaser/Kupfer) / 4x 2.5 GbE (Intel I226)
    Bemerkung: 2x SFP+ / 4x RJ45

  • WLAN – WiFi 6E (Intel AX210) / BT 5.3
    Bemerkungen: 2x RP-SMA-Antennen / optional und aufrüstbar (M.2 Schlüssel-E 2230)

  • Modem – 4G / 5G (Quectel)
    Bemerkungen: 2x SMA-Antennen / optional und aufrüstbar (M.2 Key-B 3042 / 3052)

  • USB – 3x USB 3.2 gen 2 10 Gb/s / 1x USB 2.0
    Bemerkungen: 4x USB type-A

  • Konsole – Seriell via USB
    Bemerkungen: Mini-USB-Anschluss

  • BIOS – AMI Aptio V
    Bemerkungen: Zweifacher SPI FLASH für Redundanz / Umleitung der Konsole

  • Betriebssystem – Windows 10/11/IoT, Linux
    Bemerkungen: Weitere unterstützte x86-Betriebssysteme

  • Stromversorgung – DC 12V-60V
    Bemerkungen: Phoenix-Terminal / andere DC-Anschlüsse verfügbar

  • Temperaturbereich – 0°C to 70°C
    Bemerkungen: -40ºC bis 85ºC, verfügbar ab 2023

  • Gehäuse – Vollaluminium-Gehäuse, lüfterlose Kühlung
    Bemerkungen: Bedrock V3000 Basic 60W Version / Bedrock V3000 Basic 30W Version

  • Abmessungen – 30W Modell: 45 mm (W) x 160 mm (H) x 130 mm (D) – 0.9 liter / 60W Modell: 73 mm (W) x 160 mm (H) x 130 mm (D) – 1.5 liter / Tile Modell: 29 mm (W) x 160 mm (H) x 130 mm (D) – 0.6 liter

  • Montagemöglichkeiten – DIN-Rail / Wand / Tisch

Optionen

Bedrock V3000 Basis 30W

BEDROCK-PC-V3X30 Unterstützung 30 Watt CPU AMD V3000 Serie
45 mm
160 mm
130 mm (BxHxT)

Bedrock V3000 Basis 60W

BEDROCK-PC-V3X60 Unterstützung 60 Watt CPU AMD V3000 Serie
73 mm
160 mm
130 mm (BxHxT)

Bedrock PC Tile

Bedrock PC Tile Unterstützung 30 Watt CPU AMD V3000 Serie
29 mm
160 mm
130 mm (BxHxT)

Kontakt

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Gerne beraten wir Sie zu Ihrem Anliegen und erstellen für Sie ein unverbindliches Angebot.

Telefonnummer: (+49)511 8072590