Bedrock R7000 Basic

Das SolidRun Bedrock R7000 Basic wird durch den AMD Ryzen™ 7 7840HS / 7840U Prozessor angetrieben, welcher über 8 Zen 4 Kerne und 16 Threads verfügt und mit Geschwindigkeiten von bis zu 5,1 GHz läuft. Die APU integriert eine AMD Radeon™ 780M GPU mit 12 CUs, die mit 2700 MHz betrieben wird.

Der Chip wird unter Verwendung des hochmodernen 4nm FinFET-Prozesses von TSMC hergestellt und ist die leistungseffizienteste Hochleistungs-x86-CPU auf dem Markt für Rechen- und Grafikanwendungen.

Die Ein- und Ausgabe-, Speicher- und Netzwerkgeräte des SolidRun Bedrock R7000 Basic zeichnen sich sowohl durch ihre Leistung als auch durch ihre Kapazität aus. Die leistungsstarke Radeon 780M GPU steuert 4 Anzeigeausgänge HDMI 2.1 / DP 2.1, die jeweils 8K-fähig sind oder 4x4K unterstützen. Das Gerät verfügt über 64 GB DDR5 mit ECC, 3x NVME Gen4 2280, 2x 2,5 GbE Ports, WiFi 6E, ein 5G Modem mit Dual-SIM und 4 USB-Anschlüsse. All diese Merkmale sind kompakt in einem lüfterlosen Gehäuse von weniger als 1 Liter untergebracht.

Heiße Chips erfordern innovative Kühlmethoden. Bedrock wurde von Grund auf für effektive lüfterlose Kühlung konzipiert. Die CPU ist thermisch mit dem Gehäuse durch flüssigmetallisches TIM (Thermal Interface Material) verbunden, um den thermischen Widerstand zu verringern.

Gestapelte Heatpipes verteilen die Wärme gleichmäßig 360º um das vollständig aus Aluminium bestehende Gehäuse. Um den konvektiven Wärmeübergang zu optimieren, verfügt jede Gehäusewand über zwei Wärmeaustauschschichten – Aluminium-Luftkanäle, die durch den Kamineffekt den Luftstrom anregen, sowie eine weitere Schicht konventioneller Kühlrippen. Infolgedessen kann Bedrock mehr als das Dreifache der Leistung von lüfterlosen Computern ähnlicher Größe abführen.

Mit dem Bedrock R7000 können Sie den Leistungsverbrauch des Systems genau bestimmen, anstatt ihn zu schätzen. Sie haben die Möglichkeit, das CPU-Leistungslimit präzise in einem außergewöhnlich weiten Leistungsbereich von 8W bis 54W festzulegen.

Dies ist insbesondere in Szenarien nützlich, in denen die verfügbare Leistung zwischen dem IPC und zusätzlichen Geräten aufgeteilt werden muss und bei denen Integrationsbeschränkungen eine ideale Wärmeabfuhr verhindern.

Das Bedrock-System wurde mit besonderem Augenmerk auf Zuverlässigkeit entwickelt, gestützt auf jahrzehntelange Erfahrung in der Entwicklung von IPCs und eingebetteten Systemen.

Die DC-Stromversorgung erfolgt über einen Klemmenblock mit Schraubverriegelung und bietet einen weiten Spannungsbereich von 12V – 60V mit zwei Regulierungsstufen. Das RAM unterstützt ECC. Ein NVMe mit Unterbrechungsfreier Stromversorgung (USV) kann zusätzlich bestellt werden. Bedrock verfügt über redundante SPI-Flash-Speicher, um eine Blockierung durch BIOS-Korruption zu verhindern, sowie über WDT und TPM. Das Gehäuse ist äußerst robust – komplett aus Aluminium, lüfterlos und ohne Lüftungsöffnungen, staubresistent gemäß IP40.

Das Bedrock-System wurde entwickelt, um die vielfältigen Anforderungen im IoT-Bereich zu erfüllen. Dies wird durch die Aufteilung der Hardware in die folgenden Baugruppen erreicht:

• SoM (System on Module) mit CPU, DDR5 und NVMe-Steckplätzen sowie allen nativen Schnittstellen auf 380 Pins von Hochdichtesteckverbindern.
• Netzwerk- und I/O-Platine (NIO) mit Netzwerkschnittstellenkarten (NICs) und Anschlüssen.
• Speicher- und Erweiterungskartenplatine (SX) mit Steckplätzen für WiFi, 5G-Modem und zusätzliche NVMe-Geräte.
• Strommodul (PM) mit DC-zu-DC-Wandler und Gleichstromeingangsanschluss.

Durch dieses modulare Design wird eine flexible Anpassung von Bedrock ermöglicht, um spezifische Anforderungen zu erfüllen. SolidRun entwickelt mehrere NIO-, SX- und PM-Platinen, die als Lösung von der Stange kombiniert werden können. Zusätzlich bietet das Unternehmen die Entwicklung von kundenspezifischen Platinen als ODM-Service an. Kunden und Drittanbieter, die an der Entwicklung von kundenspezifischen NIO-, SX- oder PM-Platinen interessiert sind, können sich für Unterstützung an SolidRun wenden.

Das Gehäuse von Bedrock wurde mit Blick auf Anpassungen konzipiert. Modifikationen von I/O, Stromzufuhr, Antennenöffnungen usw. können auch in kleinen Mengen kosteneffizient durchgeführt werden.

Das kompakte Design von Bedrock, seine robuste Bauweise, die effektive lüfterlose Kühlung und die Toleranz gegenüber Gleichstromeingängen erleichtern die Integration von Bedrock erheblich. Sämtliche I/O-Anschlüsse von Bedrock sind an der Frontplatte angebracht, während sich der Gleichstromeingang und die Antennen an der Oberseite befinden. Sowohl die Unterseite als auch die Rückseite sind zur Montage vorgesehen. Dies gewährleistet eine volle Nutzbarkeit, wenn Bedrock an einer Wand oder auf einem Schreibtisch montiert ist.

SolidRun bietet verschiedene Arten von Montagehalterungen an, darunter einen hebelbetätigten DIN-Schienenhalter mit Verriegelung, Wandmontage, einen kleinen Ständer und einen robusten Ständer.

Da die Bedrock Industrie PCs lüfterlos sind, erfordern diese keine Wartung. Sie sind so konzipiert, dass diese im Feld nicht geöffnet werden müssen. Die SIM-Karten sind von der Platte aus über Stiftlochschächte zugänglich. Der Anschluss für die Ferneinschaltetaste befindet sich bequem an der Oberseite des Geräts.

Alle Halterungen und Montagevorrichtungen werden von außen montiert. Sollte es erforderlich sein, die Bedrock Industrie PCs zu öffnen, so ist dies durch das Lösen einer einzigen Schraube möglich.

Beim Einbau eines Industrie PC auf engem Raum wird die Umluftkühlung unwirksam und sollte besser durch eine Wärmeleitkühlung ersetzt werden. Zudem ist es erstrebenswert Industrie PCs möglichst kompakt und dünn zu gestalten.

Bedrock Tile ist für diese Anwendungsfälle konzipiert. Die gerippten Gehäusewände werden durch flache Wände mit Blindgewinden zur Befestigung von Bedrock Tile an einer Kühlplatte ersetzt. Ein Hauptmerkmal von Bedrock Tile ist die Beibehaltung der internen 360°C-Wärmeverteilung, so dass es von beiden Seiten gekühlt werden kann. Mit einer Dicke von nur 29 mm und einem Volumen von 0,6 Litern ist Bedrock Tile leicht in enge Räume zu integrieren. Da sich alle Anschlüsse auf einer Seite befinden, wird die Integration weiter vereinfacht.

Einige Integrationsszenarien erfordern kundenspezifische Gehäuse (z.B. wenn zusätzliche Geräte zusammen mit dem Computer im selben Gehäuse installiert werden müssen). Um diese Anwendungsfälle zu unterstützen, hat SolidRun das Deck-of-Cards-Konzept entwickelt. SoM, NIO, SX und PM werden unabhängig vom Bedrock-Gehäuse mit Befestigungselementen starr zusammengehalten.

Das Deck bietet eine erste Kühlungsstufe für die meisten Geräte, insbesondere enthält es eine Kupfer-Heat-Platte auf der CPU. Das Deck wird mit nur 3 Schrauben am Custom-Gehäuse befestigt. Die Befestigung sorgt für eine thermische Kopplung mit CPU, RAM, NVMe und FETs. Der DC-Eingangsanschluss ist auf Drähten und kann im Gehäuse verlegt werden.

Bedrock SoM ist ein praktischer und flexibler Baustein für Board-Designer und bietet viele Vorteile. Für viele Entwickler ist die Verwendung eines SoM die einzige Möglichkeit, einen auf AMD Ryzen™ Embedded V3000 basierenden Computer zu entwickeln.

Das SoM ist weitaus eigenständiger als herkömmliche SoMs: Es verfügt nicht nur über die wesentliche CPU und den RAM, sondern auch über NVMe, einen direkten DC-Eingang mit einer Toleranz von 12 bis 19 V und eine RTC-Batterie. Das SoM ist in einem robusten Metallgehäuse untergebracht, das das SoM schützt, eine Montagevorrichtung für Erweiterungskarten bietet und als Wärmeverteiler für sekundäre Wärmequellen dient. Zudem ist eine Kupferwärmeplatte auf der CPU vormontiert.