SolidRun präsentiert das weltweit erste robuste Systemdesign, das 8-Kern AMD Ryzen™ 7040 Prozessoren mit mehreren Hailo-8™ AI Beschleunigern kombiniert. Mit dem Bedrock R7000 Edge AI setzt das Unternehmen neue Maßstäbe für KI-Anwendungen. Das neueste Mitglied von SolidRuns Bedrock-Serie lüfterloser, modularer Industrie-PCs wurde speziell für anspruchsvolle, visionsbasierte Situationserkennung in rauen Umgebungen entwickelt.
Das System ist mit dem AMD Ryzen 7840HS Prozessor ausgestattet – einer hochmodernen 4nm APU mit 8C/16T Zen4 CPU und integrierter RDNA 3 Radeon 780M GPU. Es unterstützt bis zu drei Hailo-8® KI Beschleuniger, NVME Gen4x4 Speicher, Dual 2.5 Gbit Ethernet und 4x4K Displays. Dabei sorgt das innovative lüfterlose Kühlsystem des Bedrock R7000 für passive Kühlung in einem industriellen Temperaturbereich von -40°C bis 85°C.
Das Interesse an solchen leistungsstarken Edge AI Box-PCs wächst branchenübergreifend – von Industrie 4.0 und Robotik über Gesundheitswesen und Transport bis hin zu Smart Cities und Landwirtschaft.
Irad Stavi von SolidRun betont: „Effizienz und Skalierbarkeit sind entscheidend für fortschrittliche Edge AI. Der Bedrock R7000 zeichnet sich als erster lüfterloser IPC mit dem ultra-effizienten AMD Ryzen 7040 Prozessor aus. Sein innovatives modulares Design ermöglicht die nahtlose Integration von 3 Hailo 8™ KI Beschleunigern.“
Dima Caplan von Hailo fügte hinzu: „Ein Hauptmerkmal des Hailo-8™ KI Beschleunigers und der Hailo KI Software Suite ist die lineare Skalierbarkeit der Inferenzleistung durch Hinzufügen von Modulen. Die neue Edge KI-Plattform von SolidRun bietet ausreichende Systemressourcen für optimale KI-Leistung.“

Eigenschaften des Bedrock R7000
Das Bedrock R7000 ist mit einem AMD Ryzen™ 7 7840HS / 7840U Prozessor ausgestattet, der über 8 Kerne und 16 Threads verfügt und mit bis zu 5,1 GHz auf der AMD Zen4 4nm Mikroarchitektur läuft. Hinzu kommt die AMD Radeon™ 780M GPU mit bis zu 12 CUs bei 2700 MHz. Über BIOS-Einstellungen kann die CPU-Leistung zwischen 8W und 54W präzise angepasst werden.
Für Edge AI Anwendungen können bis zu 3 Hailo-8™ AI Beschleuniger installiert werden, die eine kombinierte Inferenzleistung von bis zu 78 TOPS bieten.
Das System punktet mit Modularität: 2x SODIMMs unterstützen 64 GB DDR5 ECC/non-ECC RAM und es ist Platz für 3 NVME 2280 PCIE Gen4x4 Geräte, inklusive Enterprise-NVME mit Power Failover (PLP). RAM und Speicher sind konduktiv gekühlt, um einen zuverlässigen Betrieb bei extremen Temperaturen zu gewährleisten.
An Schnittstellen bietet der Bedrock R7000 4 Displayausgänge, darunter HDMI 2.1 und 3x DP 2.1, Dual 2.5 Gbit Ethernet (Intel I226), optional WiFi 6E + BT 5.3, 5G oder LTE Modem, 4 USB 3.2 Ports und einen Konsolenport. Alle Schnittstellen sind übersichtlich auf einer Seite angeordnet, was die Integration vereinfacht.
Unterstützt werden alle gängigen PC-Betriebssysteme einschließlich der meisten Linux-Distributionen sowie Windows Desktop, Server und IoT.
Elektrisches, mechanisches und thermisches Design
Das elektronische Design des Bedrock R7000 ist modular und basiert auf einem SoM (System on Module). Die Stromversorgung erfolgt über ein austauschbares Modul, um verschiedene Einsatzszenarien zu unterstützen. Das Standard PM 1260 deckt einen weiten Spannungsbereich von 12V bis 60V ab.
Das Gehäuse besteht aus robustem, gefrästem Aluminium mit eloxierter Oberfläche. Es wird in drei Varianten angeboten: Ein 1,0-Liter-Gehäuse für Konvektionskühlung bis 30W, ein 1,6-Liter-Gehäuse für 60W und eine 0,6-Liter-„Tile“-Variante für Konvektionskühlung. Dank eines speziell entwickelten, kraftlosen Verriegelungshalters ist das Gehäuse ideal für die DIN-Schienenmontage geeignet.
Das lüfterlose Design des Bedrock R7000 kann bis zu 60W Wärme abführen, mehr als das Dreifache der Kühlleistung vergleichbarer lüfterloser PCs dieser Größe. Zu den Kühlinnovationen gehören Flüssigmetall-Wärmeleitpaste, 360º gestapelte Heatpipes, ein zweilagiger Kamineffekt-Wärmetauscher und die thermische Kopplung aller internen Komponenten.
Das System arbeitet zuverlässig in einem Temperaturbereich von -40°C bis 85°C.
Technische Spezifikationen
Feature |
|
---|---|
Prozessor | AMD Ryzen™ 7840HS/U with Radeon 780M GPU |
RAM | Dual channel DDR5 bis zu 64 GB ECC / non-ECC |
Display | 1x HDMI 2.1 + 3x Display Port 2.1 |
Speicher | Bis zu 3x NVMe PCIe Gen4 x 4 |
AI Acceleration | Bis zu 3x Hailo-8 M.2 AI Acceleration Module |
LAN | 2x 2.5 GbE (Intel I226) |
WLAN | WiFi 6E (Intel AX210) |
Modem | 4G / 5G (Quectel) |
USB | 1x USB 3.2 10 Gb/s + 3x USB 3.2 5 Gb/s |
Konsole | Seriell über USB |
BIOS | AMI Aptio V |
Betriebssystem | Windows 10/11/IoT, Linux |
Stromversorgung | DC 12V-60V |
Temperaturbereich | Bis -40°C zu 85°C |
Gehäuse | Vollaluminium-Gehäuse, lüfterlose Kühlung |
Abmessungen | Modell 30W: 45 mm (B) x 160 mm (H) x 130 mm (T) – 0,9 Liter Modell 60W: 73 mm (B) x 160 mm (H) x 130 mm (T) – 1,5 Liter Tile-Modell: 29 mm (B) x 160 mm (H) x 130 mm (T) – 0,6 Liter |
Montage | DIN-Hutschiene, Wand, Tisch |
Sind Sie interessiert? Dann kontaktieren Sie über den folgenden Link unser Sales Team und lassen Sie sich ganz unverbindlich beraten.